반도체 공정개론 제2판 > 공학

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IC 기술에 일반적인 기본 공정들을 소개하며, 보다 진보된 공정과 디자인 과정의 이해에 대한 기초를 제공한다. 물질에 대한 범위를 좁히기 위해, 우리는 실리콘 공정과 패키징과 연관된 물질만을 다루었다. 각 장의 끝에 실린 문제는 다양한 관점을 보여주고 있다. 특히 VLSI/ULSI 공정과 연관된 많은 문제의 자세한 내용들이 진보된 공정에 관하여 설명하고 있다.
제1장 미소전자 제조 공정
제2장 리소그래피
제3장 실리콘 산화막
제4장 확산
제5장 이온 주입법
제6장 박막 증착
제7장 상호접속과 접촉
제8장 패키징 및 수율
제9장 MOS 공정 집적화
제10장 양극 공정 집적화
제11장 MEMS 공정
역자약력

이상렬
가천대학교 차세대반도체 전공교수

윤일구
연세대학교 전기전자공학부 교수

명재민
연세대학교 신소재공학과 교수
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